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HST-H6薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足生产应用所需。
薄膜热封仪特 征
经济实用，高性价比
结构紧凑合理，系统可靠性高
小型化设计，应用方便
热封参数微电脑控制，试验精准
数字温度控制系统，控温高精度
器件国际精选，数据准确可靠
薄膜热封仪技术指标
热封温度：室温～300℃
温控精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa
热 封 面：150mm×10mm（可定制）
气源压力：0.5MPa
外形尺寸：290 mm（L）×475 mm（B）×298 mm（H）
外形尺寸：290 mm（L）×475 mm（B）×298 mm（H）
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：19kg
薄膜热封仪标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
注：气源用户自备公司联系方式
- 济南兰光机电技术有限公司
-
联系人济南兰光
未注册
- 邮件
- 电话86 0531 85068566
- 手机
- 地区山东 济南市
- 地址济南市无影山路144号
