外观可分为插件晶振和贴片晶振,即DIP晶振和SMD晶振3,封装,无疑是我们识别晶振型号的最佳有利条件,常用的SMD晶振封装大抵分类为以下。对于封装的命名,例如2520封装,由一款晶振的长2.5乘款2.0组合而成,简称2520贴片晶振。以此类推
-1(MHZ贴片晶振系列)封装从小到大依次排列为:1612;2016;2520;3225;4025;5032;6035;5070;8045;49SMD
-2(KHZ贴片晶振系列)封装从小到大依次排列为:1610;2012;3215;4215;4918;
-3(KHZ插件晶振系列)封装从圆柱到椭圆插件依次为:1*4;1*5;2*6;3*8;
-4(MHZ插件晶振系列)封装从圆柱到椭圆插件依次为3*9;3*10。椭圆插件晶振最常见为HC-49/S晶振
晶振的参数组成就像人类器官的结合,形成一个完成的人类,需要心肝脾胃等器官。晶振除了以上的封装和频率的组成,最重要的两个为之重要的晶振参数即是负载电容和精度。晶振的负载电容是用来与外部的电容电阻匹配结合才能使之正常稳定的工作,精度在时钟上的区别即为精度越小,时钟的误差越小。
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